El CEO de Intel, Pat Gelsinger, viajó a Seúl para conversar con varios altos ejecutivos de Samsung, informa el Korea Herald. Las conversaciones, confirmadas por Samsung, han dado lugar a que se hable de posibles nuevos proyectos de colaboración entre Intel y el gigante coreano de la electrónica.
Después de asistir al Foro Económico Mundial de 2022 en Davos, Suiza, Gelsinger voló a Corea del Sur y se reunió con ejecutivos de Samsung. Alrededor de la mesa estaban el vicepresidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, el co-CEO y jefe de chips, Kyung Kye-hyun, el director de Samsung Mobile, Roh Tae-moon, y otros ejecutivos superiores de Samsung.
El Korea Herald no tiene declaraciones oficiales ni citas de los líderes con respecto a la reunión. Sin embargo, dice que la reunión aumenta las expectativas de colaboración entre estos dos gigantes de la fabricación de chips a medida que se intensifica la carrera por la tecnología de procesos de próxima generación. Como publicación coreana, no sorprende que el Herald sugiera que Samsung está por delante de Intel en varias métricas clave de fabricación de semiconductores. Incluso menciona el infame tropiezo de 10nm de Intel y lo difícil que fue romper esa última barrera de nanómetros de dos dígitos. Sin embargo, hay algo de verdad en esta afirmación, ya que debemos recordar que el proceso 'Intel 7' actual (Alder Lake) es una nueva imagen de Intel 10nm Enhanced SuperFin.
La fuente cita la colaboración anterior de Intel/Samsung como una "prueba" adicional de las conversaciones de colaboración que se están llevando a cabo. Si bien no podemos proporcionar razones definitivas ni confirmar las afirmaciones del Korea Herald, Gelsinger definitivamente estuvo allí por negocios, sin hablar de nuevos televisores o teléfonos inteligentes. Las ideas para el trabajo colaborativo que involucró a los procesadores Intel, así como a los chips de memoria e interfaces de memoria de Samsung, se mencionaron en el artículo fuente, pero puede que no sea más que una lluvia de ideas periodística.
Intel ya tiene acuerdos con TSMC, el fabricante de chips por contrato más grande del mundo y rival de Intel y Samsung en este sentido. Recientemente, en abril, Gelsinger estuvo en Taiwán en un esfuerzo por asegurar aún más la capacidad de producción de TSMC por debajo de los 7 nm. No se revelaron detalles en el momento de la visita, con respecto a qué partes Intel quiere más.
Se arroja algo de luz sobre los tratos pasados, recientes y futuros de Intel en su última hoja de ruta de liderazgo. Intel utilizará "External N3" para uno de sus mosaicos de chips Meteor Lake y Arrow Lake. N3 es la nomenclatura de TSMC para su tecnología de proceso de 3 nm. Al mismo tiempo, Intel realizará su propia gran actualización, a Intel 4 (anteriormente llamado Intel 7nm, mejorado con litografía EUV).
Con respecto a Meteor Lake y Arrow Lake, recientemente informamos que estos chips estarán entre los primeros en utilizar la tecnología Intel Foveros 3D. Deberíamos saber mucho más sobre estos procesadores de Intel en agosto durante una presentación sobre ellos programada para Hot Chips 34. Se espera que Meteor Lake llegue en 2023 y es el nombre en clave de los procesadores Intel Core de 14.ª generación.
Mirando el Lago Lunar de Intel y más allá, vemos que la hoja de ruta de Intel no da ninguna indicación de la tecnología de fundición externa que acompañará a sus propios mosaicos de CPU 18A. Ahí podría ser donde entra Samsung, listo para 2024. Alternativamente, es posible que haya ganado algunos pedidos antes de Lunar Lake.
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