Infinix presenta su cámara 3D Vapor Cloud

A medida que aumenta el rendimiento de los teléfonos inteligentes, los fabricantes de sus componentes y sus ensambladoresNos encontramos ante un problema que evoluciona a la misma velocidad: el calor. Aunque los diseños de integrados y demás componentes siempre se optimizan al máximo, llega un momento en el que no se puede avanzar más en este sentido, al menos temporalmente, y es entonces cuando toca centrarse en los sistemas de disipación.

Tal es el caso de Infinix, que según se puede leer en Fonearena, ha desarrollado una "cámara de vapor 3D", que se utiliza en dispositivos, reduce su temperatura unos tres grados. Para ello se ha optimizado el diseño de la cámara de vapor, adaptándola mejor a la superficie con la que debe estar en contacto. Gracias a los pequeños salientes (frente al diseño plano de las cámaras de vapor convencionales), se reduce considerablemente la necesidad de utilizar pasta térmica, mejorando la eficiencia del sistema de disipación.

Puede parecer un detalle menor, pero al agregar una protuberancia en el frente de la caja, La cámara de vapor 3D casi puede tocar el SoC, reduciendo su resistencia térmica. Esto aumenta la conductividad térmica, el rendimiento y la disipación de calor al reducir la resistencia térmica del escudo a la cámara de vapor. En comparación con los diseños 2D, el nuevo 3D VCC no solo reduce la temperatura en tres grados, sino que también puede eliminar el calor un 12,5 % más rápido.

Según la empresa, el concepto era claro pero su desarrollo planteó algunos desafíos, porque la gestión del contenido de la cámara es considerablemente más compleja que en una cámara de vapor convencional. Para garantizar que el flujo de agua y vapor sea óptimo y, por supuesto, que la superficie irregular de la cámara de vapor 3D siempre funcione bien en términos de disipación, se decidió sofisticar su estructura capilar, así como utilizando técnicas de soldadura avanzadas que no se encuentran en otros disipadores de calor de este tipo.

Según Infinix, esto es solo el comienzo, la compañía ahora está buscando formas de mejorar aún más este diseño. Desea que los VCC 3D sean más delgados y tengan más protuberancias, de modo que también puede enfriar eficazmente otros componentes generadores de calor dentro del dispositivo. Si lo consiguen, si son capaces de llevar la tecnología de disipación de calor mediante cámara de vapor a los componentes críticos (en ese sentido) que componen un smartphone, es posible que nos encontremos ante un avance muy importante.