Intel presenta el primer procesador del mundo basado en chipsets conectados a UCIe

El director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, demostró el primer procesador del mundo basado en conjuntos de chips conectados a UCIe aquí en Innovation 2023, lo que marca la primera exposición pública de silicio funcional compatible con UCIe. El chip incluye un chiplet Intel UCIe IP fabricado en su propio nodo de proceso Intel 3, combinado con un chip Synopsys UCIe IP fabricado en el nodo TSMC N3E de última generación. Los dos chiplets se comunican a través de la interfaz EMIB de Intel.

La interfaz Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) es compatible con una amplia gama de incondicionales de la industria, incluidos Intel, AMD, Arm, Nvidia, TSMC y Samsung, entre otros 120. Esta interconexión está diseñada para estandarizar las interconexiones entre chipsets con un diseño de código abierto, reduciendo así los costos y fomentando un ecosistema más amplio de chipsets validados.

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