Investigadores del Instituto de Tecnología de Tokio presentaron su nueva memoria 3D híbrida BBCube. BBCube 3D es la sigla de "Bumless Build Cube 3D". Se afirma que este nuevo tipo de memoria podría allanar el camino para una computación más rápida y eficaz al mejorar el ufano de bandada entre las unidades de procesamiento (o PU, como GPU y CPU) y los chips de memoria. Las afirmaciones específicas de la tecnología son que ofrece 30 veces el ufano de bandada de DDR5 o 4 veces el ufano de bandada de HBM2E. Es importante destacar que igualmente ofrece una eficiencia impresionante al estrechar la energía de ataque a bits a una vigésima parte de la memoria DDR5 y una villa parte de la utilizada con HBM2E.
La obra apilada de BBCube 3D "ha conseguido el longevo rendimiento posible en todo el mundo", se jacta el blog oficial de noticiero de Tokyo Tech. Antaño de explicar cómo se diseña la memoria 3D de BBCube, los investigadores describen el problema al que se enfrentan los diseñadores que utilizan tecnologías de memoria actualmente disponibles como DDR5 o HBM2E. Afirman que el longevo ufano de bandada deseable actualmente se produce a costas de uno o los dos buses más grandes y costosos, o aumentos de la velocidad de datos que consumen mucha energía.
Entonces, ¿cómo progreso BBCube 3D la integración entre las PU y la memoria dinámica de ataque azaroso (DRAM)? El diagrama precedente ofrece una descripción universal básica del diseño 3D del BBCube. Puede ver que los Pus están sentados encima de sus cachés sobre las pilas de memoria. Todos ellos están alojados en una colchoneta de interposición de silicio.
Se explica adicionalmente que "la desaparición de microprotuberancias de soldadura típicas y el uso de TSV en área de cables más largos juntos contribuyen a una depreciación capacitancia parásita y depreciación resistor". La estructura crea conexiones entre PU y DRAM en tres dimensiones, haciendo un uso extensivo de las vías de orificio pasante (TSV) de silicio antiguamente mencionadas.
El desempeño notorio por Tokyo Tech para BBCube 3D lo haría muy atractivo para los diseños de computadoras con una combinación convincente de rendimiento y último consumo de energía. Otra cualidad deseable del diseño, derivada de la eficiencia energética, sería la reducción de los "problemas de dirección térmica y de energía", que pueden encontrarse precipitados por algunos diseños de semiconductores 3D.
Parece que actualmente no hay planes para la comercialización de BBCube 3D, así que unámonos a los científicos del Instituto de Tecnología de Tokio con la esperanza de que esta nueva tecnología allane el camino para una computación más rápida y eficaz.
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