La nueva hoja de ruta de Intel revela planes para 2025

Revisión de Intel Core i9-11900KFuente: Harish Jonnalagadda / Windows Central

Intel anunció una serie de próximos desarrollos en el evento Intel Accelerated el 26 de julio de 2021. Uno de los titulares fue el cambio de nombre del nodo SuperFin mejorado de 10 nm a Intel 7, que es paralelo al juego de nombres de TSMC. Intel 7 será el nombre de la tecnología de 10nm de tercera generación de la compañía, Intel 4 se traducirá a la tecnología de 7nm de Intel e Intel 3 llegará en la segunda mitad de 2023 (el nombre del producto y la fecha de lanzamiento aún no se han anunciado). Intel 3 está configurado para ofrecer un aumento del 18% en el rendimiento por vatio en comparación con Intel 4.

Intel tiene algo más que un cambio de marca en la agenda. En la primera mitad de 2024 llegará el Intel 20A, que marcará el comienzo de la era angstrom del diseño de chips. Angstrom es una unidad de medida igual a 0,1 nm. Presentará la nueva arquitectura de transistores RibbonFET (el primer diseño integral de puerta de Intel que permitirá mayores densidades de transistores) y PowerVia, una tecnología que aumentará la eficiencia energética.

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Luego, a principios de 2025, prepárese para Intel 18A, que traerá consigo el RibbonFET de segunda generación. Los detalles sobre el Intel 18A actual aún son escasos, y teniendo en cuenta que han pasado cuatro años, eso no es demasiado sorprendente. Aún así, espere más detalles a medida que se acerca el año.

En cuanto a los otros grandes anuncios de Intel, también incluye novedades sobre las tecnologías Foveros Direct y Foveros Omni. Omni permitirá una señal de datos optimizada y enrutamiento de energía, mientras que Direct reducirá el consumo de energía (entre otros beneficios) y permitirá un mayor ancho de banda. Se espera que entren en producción en 2023. Y como otro anuncio importante, se planea la producción de chips Sapphire Rapids para centros de datos en el primer trimestre de 2022.

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