Las condiciones de financiación de chips de EE. UU. restringirán severamente la industria de chips de China

A medida que surgen detalles sobre los requisitos para las empresas que reciben financiamiento adaptado por CHIPS y la Ley de Ciencias, queda claro que la ley no solo impulsará el sector de semiconductores de EE. UU., sino que además restringirá severamente la inversión en la industria. del Gobierno de los Estados Unidos. TrendForce informa que esto tendrá mercancía drásticos en las fundiciones y fabricantes de memoria chinos, que perderán una billete de mercado significativa.

Los fabricantes de equipos de fabricación de obleas de EE. UU. ya no pueden proporcionar herramientas que se puedan usar para producir chips lógicos con transistores no planos en 14/16 nm y nodos inferiores, 3D NAND con 128 capas o más y chips de memoria DRAM de medio paso o menos de 18 nm. Pero los requisitos para que las empresas obtengan fondos bajo la Ley de Ciencias y CHIPS de EE. UU. significan que estas empresas no podrán cambiar en ninguna de sus fábricas en China. Esto tendrá un huella drástico en multinacionales como Samsung, SK Hynix y TSMC, todas las cuales tienen grandes fábricas en China y probablemente solicitarán financiación en el entorno de la Ley de Ciencias y CHIPS.

Actualmente, solo SK Hynix fabrica DRAM en China, pero no está claro qué nodo de producción usa allí. Samsung y SK Hynix fabrican 3D NAND en China con su tecnología de proceso de 128 capas, según TrendForce. Aunque este nodo es suficiente competitivo hoy en día, a medida que los fabricantes aceleran 3D NAND a nodos más avanzados, 3D NAND de 128 capas será considerablemente menos competitivo en costos. Estas empresas actualmente tienen permiso para instalar nuevas herramientas en sus fábricas chinas, pero no podrán desempolvar sus fábricas en China si reciben fondos del gobierno de EE. UU. Esto significa que tendrán que aminorar la producción de memoria en la República Popular.

fuerza de la tendencia

(Crédito de la imagen: TrendForce)

Como resultado, según TrendForce, la billete de China en el mercado DRAM aumentará del 14 % en 2023 al 12 % en 2025, mientras que la billete del país en el mercado 3D NAND aumentará del 31 % en 2023 al 18 % en 2025.

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(Crédito de la imagen: TrendForce)

TSMC tiene una gran industria en China que produce chips en sus tecnologías de clase 28nm. La empresa no puede desempolvar esta industria para inventar chips FinFET de 16 nm. Adicionalmente, no podrá ampliar la capacidad de producción de su Fab 16 si obtiene financiación en el entorno de la CHIPS and Science Act.

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(Crédito de la imagen: TrendForce)

Mientras tanto, el gobierno de EE. UU. planea insensibilizar aún más las restricciones contra la industria de semiconductores de China y tiene la intención de prohibir las importaciones de equipos que pueden estilarse para inventar chips en nodos de 28 nm. Esto afectará no solo a TSMC, sino además a SMIC.

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