Micron anuncia flash NAND 3D de 232 capas

Micron anunció el jueves el primer dispositivo de memoria 3D NAND de la industria con 232 capas. La compañía planea usar sus nuevos productos 3D NAND de 232 capas para una variedad de productos, incluidas las unidades de estado sólido, y espera comenzar a aumentar la producción de estos chips en algún momento a fines de 2022.

El dispositivo 3D NAND de 232 capas de Micron presenta una arquitectura TLC 3D y tiene una capacidad bruta de 1 TB (128 GB). El chip se basa en la arquitectura CMOS bajo matriz (CuA) de Micron y utiliza la técnica de apilamiento de cadena NAND para construir dos matrices de 3D NAND una encima de la otra.

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