UCIe: el futuro de las CPU, APU y SoC

Si a estas alturas no habías oído UCIe, el acrónimo de Universal Chiplet Interconnect Express no te preocupes, porque a corto y sobre todo a medio y largo plazo, se convertirá en un término que se volverá sumamente común cuando se habla de procesadores, APUs y SoCs. Y es que si hasta ahora ya parecía claro que el futuro era el chiplet, con el nacimiento de este estándar se disipan las dudas y, además, se abre la puerta a un mayor nivel de colaboración entre fabricantes.

Como sabéis, desde hace un tiempo, cada vez son más los fabricantes que se alejan de los diseños de chips en los que toda la capacidad de cómputo está soportada por un único elemento especialmente complejo, para adoptar diseños en los que la carga de trabajo se distribuye entre varios elementos. Para entenderlo rápidamente, podemos decir que la arquitectura dentro del paquete es más compleja, pero está compuesta por elementos más simples.

Esto tiene múltiples ventajas, que van desde la modularidad de los integrados, hasta la reducción de costes ante la salida de unidades defectuosas de las líneas de producción. Por eso llevamos tanto tiempo viendo este modelo en los SoCs de nuestros smartphones y tablets, y por eso tanto AMD como Intel también han traído este modelo integrado en la arquitectura x86, lo que ya no lo convierte en un patrimonio casi exclusivo de BRAS.

Hasta ahora, sin embargo, no se había definido un estándar claro respecto a los chips que se integran en estas cajas, por lo que la interconexión entre ellas se corresponde con la arquitectura definida por cada fabricante. La UCIe pretende cambiar esto, con un estándar universal para la interconexión entre los componentes de un chiplet. En otras palabras, al diseñar una carcasa, el fabricante puede integrar chips de diferentes fabricantes.

UCIe: el futuro de las CPU, APU y SoC

El éxito de un estándar depende, por supuesto, de si la industria decide adherirse a él, pero parece que la UCIe no tendrá problema con este problema, ya que el consorcio que inició su definición está compuesto, en orden alfabético, por mando, AMD, ARM, ASE (Ingeniería avanzada de semiconductores, Inc), Google, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung y TSMCes decir, prácticamente todas las principales tecnologías relacionadas con el diseño y la fabricación de chips están detrás de UCIe y, por lo tanto, entendemos que optarán por este nuevo estándar al diseñar nuevos chips integrados.

¿Y qué ofrece la UCIe? La clave es lo que mencioné anteriormente, que con una especificación común para definir la interconexión de chips integrados, las posibilidades de diseño de procesadores, APUs y SoCs se amplían exponencialmente. sin que los fabricantes de sus componentes tengan que adaptarse a las particularidades de diseño de cada chiplet. ¿Os imagináis una APU en la que los núcleos de rendimiento provengan de Intel, mientras que los núcleos de eficiencia estén firmados, digamos, por TSMC, y el apartado gráfico recaiga en un chip de AMD? Pues con la estandarización que propone la UCIe es posible, al menos a nivel hipotético.

Eso sí, como la UCIe ha sido definida por la propia industria, incluye aspectos como las arquitecturas 2.5D y 3D, con las que AMD lleva experimentando un tiempo y que pronto veremos de otros fabricantes. Y en cuanto a prestaciones, esta primera especificación, que aún no es definitiva, propone un bus de interconexión con un rendimiento superior a un terabyte por segundo, con un consumo de energía muy bajo, de solo 0,25 picojulios (un julio por 10-12) por bit transmitidopor lo que la eficiencia también es un factor muy destacable.

Como dije antes, la primera especificación UCIe, basada en PCI Express con Compute Express Link, aún no definitivopero en todo caso anuncia un futuro en el que los integrados de los que dependerá la capacidad de cómputo de nuestros dispositivos, desde smartphones hasta PC, pasando por vehículos conectados y otros tantos dispositivos de todo tipo, estarán basados ​​en este nuevo estándar que ha visto el día de hoy, y que marca el destino de los integrados del mañana.

Más información

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Subir